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邮箱:XX晶圆科技成立于2019年,是国家大基金重点投资项目,专注第三代半导体材料。量产的8英寸碳化硅衬底缺陷密度<0.5/cm2,供货中芯国际等龙头企业。通过IATF16949认证,产品应用于新能源汽车。正在研发12英寸衬底,计划2028年实现国产替代。
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邮箱:量产石墨烯增强材料(强度提升50%),应用于航空航天领域。拥有自主知识产权生产线,通过AS9100D航空认证。正在开发自修复纳米涂层,目标2028年实现航天器防护应用。
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